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长鑫科技科创板IPO过会：拟募资295亿，中国第一、全球第四DRAM厂商

作者：admin 发布时间：2026-08-25 20:46:41

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国内规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业。

公众号回复“长鑫科技”获取最新招股书

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本文为独角兽IPO编辑撰写

作者 | 独角君

2026年5月27日，上海证券交易所官网信息显示，当天召开的上市审核委员会审议会议通过了长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO申请。

长鑫科技此次IPO拟募集资金295亿元，创下科创板IPO拟募资额之最，也是科创板史上第二大IPO，仅次于中芯国际（首发募资532.3亿元）。

长鑫科技IPO于2025年12月30日获受理，2026年5月17日更新IPO招股书，5月20日敲定上会日期，5月27日顺利过会，从受理到过会仅用时不到半年，跑出了“科创速度”。

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主营业务

长鑫科技成立于2016年，是国内规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业，采用IDM（垂直整合制造）业务模式。公司专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售，经过十年发展，已成为全球主流DRAM市场的重要竞争者。

根据Omdia的数据，按出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。基于Omdia全球厂商2025年第二季度DRAM销售额测算，公司全球市场占有率为3.97%。到2025年第四季度，该数字已增至7.67%，市场份额一年内翻倍。

另据市场调研机构Counterpoint Research的数据，长鑫科技旗下全资子公司长鑫存储在2026年第一季度全球DRAM收入市场份额已增长至8%，成为增长最快的DRAM厂商。

不过，三星电子、SK海力士和美光科技三家存储芯片巨头仍然控制着约90%的DRAM市场，长鑫科技在招股书中坦言，公司产能距离DRAM行业前三家国际头部厂商仍有一定差距，且产能规模亦远低于国内庞大的市场需求。

在DRAM这一公认技术难度最高的芯片领域，长鑫科技采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产。公司产品覆盖DDR系列和LPDDR系列两大主流方向，同时提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场的多元化需求。

长鑫科技于2019年9月首次推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。随后，公司完成了从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，目前核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。

具体而言，长鑫科技发布的LPDDR5X产品最高速率达到10667Mbps，较上一代LPDDR5提升了66%；其推出的国产DDR5产品，速率高达8000Mbps，单颗最大容量24Gb，产品性能均处于国际领先水平。

从产品收入结构来看，报告期内LPDDR系列为核心收入来源，2025年1-6月占比69.74%，DDR系列占比27.82%。2025年DDR系列收入占比快速提升至31.87%，体现了公司在PC和数据中心市场的成功突破。

目前，长鑫科技在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。报告期内，公司产能利用率稳步提升，各期产能利用率分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63%，整体产能和产量快速增长。

在研发投入方面，长鑫科技展现出极高的投入强度。报告期内公司累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11%。2025年上半年，公司研发费用率达23.71%，超过同期行业平均值10.37%，也明显高于三星电子、SK海力士、美光同期的研发费用率。截至2025年6月30日，长鑫科技共拥有5589项专利，其中境内专利3116项、境外专利2473项。

长鑫科技的终端客户主要为服务器、移动设备、个人电脑等下游应用领域的大型厂商，包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等。2023年至2025年，公司主营业务中向前五大客户合计销售额占当期主营业务收入的比例分别为74.12%、67.30%和68.08%，直接客户主要为半导体行业知名经销商。

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公司业绩

长鑫科技的业绩变化堪称中国半导体行业最具代表性的V型反转案例之一。公司从2023年的巨额亏损，到2025年实现年度盈利，再到2026年上半年预计营收超千亿元，仅用了三年时间。

2022年、2023年、2024年、2025年1-9月，长鑫科技营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元及320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元。其中，2022年至2024年主营业务收入复合增长率高达72.04%，呈高速增长态势。2025年全年，公司营收达到617.99亿元，同比增长155.6%。

进入2026年，业绩爆发式增长的趋势进一步加速。2026年第一季度，长鑫科技实现营业收入508亿元，同比增长719.13%。公司预计，2026年上半年营业收入将达到1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%。

从亏损到盈利的转变同样令人瞩目。2022年至2024年，长鑫科技毛利率长期处于低位甚至为负，核心原因是产能利用率不足、单位制造成本居高不下。2022-2024年公司毛利率分别为-3.13%、-1.93%、5.58%。2025年随着产销规模增长和产品价格上涨，公司毛利率大幅提升至41.02%，同比提升36.02个百分点。

净利润方面，2023年至2025年，长鑫科技净利润分别为-192.25亿元、-90.51亿元和71.44亿元。2025年归母净利润达18.75亿元，扣非后归母净利润达53.16亿元，显示主营业务盈利质量扎实，公司首次实现年度盈利，比此前预计的2026年提前了一年。

2026年第一季度，公司净利润达到330.12亿元，归属于母公司所有者的净利润247.62亿元，去年同期分别亏损28亿元。公司预计2026年上半年净利润为660亿至750亿元，归母净利润为500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。这意味着，长鑫科技仅用了一个季度，就弥补了2023年和2024年两个亏损年度的亏损金额。

业绩爆发式增长的驱动力主要有三方面：

其一，全球算力需求持续增长，AI大模型训练和推理对算力的海量消耗，使得数据中心DRAM需求急剧膨胀，推动了存储芯片“超级周期”的到来；其二，全球主要厂商产能调配导致DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续大幅上涨，2025年下半年以来产品价格持续上涨带动了销售毛利率和利润水平的快速提升；其三，随着公司产销规模的持续增长和产品结构的持续优化，LPDDR5、DDR5等高价格高毛利产品收入迅速提升，带动整体盈利水平大幅改善。

需要指出的是，至2025年年底，公司累计亏损仍达366.5亿元，主要由于公司需要持续提升产能规模，厂房及产线建设需要高额的固定资产投入。公司也提醒，若宏观经济发生不利变化或DRAM行业进入下行周期，公司产品销售价格和经营业绩将面临不利影响并出现波动。

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股东架构

长鑫科技的股权结构呈现高度分散的特点，汇聚了地方国资、国家级产业基金、产业巨头、金融机构和保险资本等多方力量，无控股股东和实际控制人。

截至招股书签署日，直接持有公司5%以上股份的股东包括清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫及安徽省投，分别持有长鑫科技21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%的股权。

长鑫科技的成功离不开地方国资的持续支持。合肥向来被称为“最牛风投城市”，根据招股书粗略计算，合肥国资相关主体合计持有长鑫科技股本三成以上。

具体来看，公司第一大股东清辉集电持股21.67%。清辉集电第二大合伙人（持有清辉集电48.9%）长鑫集成实控人为合肥市国资委，由合肥产投100%持股；清辉集电第一大合伙人芯睿投资（持有清辉集电51.09%）股权穿透后，其实控人为合肥经开区国资委。

长鑫集成直接持有长鑫科技11.71%的股份，位列公司第二大股东。安徽省投（实控人为安徽省国资委）直接持股7.91%。此外，合肥建长（实控人为合肥市国资委）持有长鑫科技1.50%股份。作为陪伴长鑫科技早期成长及长期发展的关键投资人，合肥国资的持续“输血”，不仅为项目初期的巨额资金需求提供了保障，更在企业经历亏损期时给予了坚定的战略定力。

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国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）以8.73%的持股位居长鑫科技第三大股东。五大行旗下的金融资产投资公司（AIC）也均在列，其中农银投资持股规模最大，持有5.74亿股，持股比例为0.95%；建信投资持有4.98亿股，持股比例0.83%；中银资产、交银投资各持有2.30亿股，持股比例均为0.38%。

保险资本方面，和谐健康、阳光人寿、中邮人寿、国寿投资、人保资本等也通过股权投资计划持股。基石投资和君联资本等也在股东之列，其中基石投资领投了长鑫科技2021年的融资，旗下芜湖星原基石基金合计出资12亿元，目前该基金仍持有长鑫科技5.4亿股，持股比例为0.9%。

阿里巴巴和腾讯均位列长鑫科技的股东名单中。招股书显示，阿里云计算、阿里网络持股分别为3.85%和1.12%，其中阿里云计算是长鑫科技上市前最后一轮增资中最大的单一投资方之一；“腾讯系”的北京峰益持股1.5%。此外，广州、深圳等地国资也有参与，例如实控人为广州经开区管委会的广州科集持股0.64%，深圳国资委旗下的深圳投控通过芯辰私募基金持有长鑫科技0.59%股权。

多家A股上市公司为长鑫科技的间接股东。合肥城建通过基金间接投资长鑫科技，上峰水泥通过专业机构兰璞创投投资长鑫科技2亿元，同时参股的中建材新材料基金也向长鑫科技投资2亿元；海螺水泥投资的中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业持有长鑫科技约0.13%的股份。

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董事高管

长鑫科技的治理架构体现了多元股东格局下的制衡与协作。公司董事会由11名成员构成，其中独立董事4名。7名非独立董事中，清辉集电提名2名，大基金二期提名2名，合肥集鑫提名1名，安徽省投提名1名，职工董事1名。

董事会7名非独立董事实际提名方为：清辉长鑫1席，长鑫集成1席，大基金二期2席，合肥集鑫1席，安徽省投1席，职工董事1席，无任何一名股东通过实际支配表决权能够决定长鑫科技董事会半数以上成员的选任。

公司设立了审计委员会（行使监事会职权）、薪酬与考核委员会等专门委员会，高级管理人员包括总裁曹堪宇、总经理赵纶等8人，核心技术人员5名，近两年无重大不利变动。

公司董事长为朱一明，1972年出生，中国国籍，拥有新加坡永久居留权，硕士研究生。朱一明是半导体行业的资深人物，曾先后任ipolicy Networks Inc.资深工程师、Monolithic System Technologies Inc.项目主管。2005年，他创办了兆易创新，并在2005年4月至2018年7月期间担任兆易创新总经理，2005年4月至今担任兆易创新董事长。2018年7月至2023年4月，朱一明先后任长鑫存储董事、董事长、首席执行官；2020年5月至2023年4月，任长鑫科技首席执行官；2021年2月至今，任长鑫科技集团股份有限公司董事长。

除朱一明外，公司核心管理层还包括总裁曹堪宇、总经理赵纶等。管理层形成“技术+商业互补”的协作格局：朱一明聚焦资本运作与政策对接（如大基金注资），曹堪宇主导技术研发与产能落地；核心团队来自兆易创新、中芯国际、昆天科微电子等企业，形成了“设计-制造-供应链”的闭环能力。

根据招股书，2025年公司员工为19298人。在人员素质结构中，硕士为7586人，占比39.31%；本科为7001人，占比36.28%；大专为4711人，占比24.41%。在人员专业结构中，生产人员为11766人，占比60.97%；研发人员为6259人，占比32.43%；销售人员为174人，占比0.90%。研发人员规模庞大，体现了公司对技术创新的高度重视。

长鑫科技还实施了员工持股计划。直接员工持股平台为合肥集鑫（持股8.37%），实施两期员工持股计划，覆盖管理人才、业务骨干及核心员工，通过多层持股平台间接持股。第一期持股计划股份锁定36个月，第二期分5年解锁，核心人员额外承诺延长锁定期，董事长朱一明承诺锁定120个月。

长鑫科技本次IPO拟募资295亿元，将投向三个方向：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目75亿元、DRAM存储器技术升级项目130亿元、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目90亿元。

这些投入旨在巩固高端产品竞争力、加速技术迭代、把握AI驱动的行业增长周期，构建长期可持续的技术和成本优势，支撑其全球竞争战略。据中信证券研报分析，本次募集资金中约200亿元用于设备采购，持续的产能扩充将拉动半导体设备的采购需求。

本文由公众号独角兽IPO (ID:Enterprise-IPO) 编辑撰写，如需转载请联系独角君。

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风险提示：本文基于公开信息分析，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

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